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锡城烟雨 161章：不是吧，这种产品都有这个销量？（第三更）
科技：从倒闭厂，制霸世界 本章字数:2798 科技：从倒闭厂，制霸世界txt下载
第141章 161章：不是吧，这种产品都有这
第141章 161章：不是吧，这种产品都有这个销量？（第三更）
PS：又没改名字。这章的名字是：高总，你玩真的！
他知道高端芯片研发难，隧穿效应，高额的流片费用，都是极大地增加芯片研发难度。
但是，那些玩意儿要到7nm，甚至是3nm后的高端玩家才会考虑的事情。
90nm级的芯片，其实是入门难度极低的芯片了！
怎么现在搞个最简单的90nm级别的芯片，都那么难了?
“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建，而且关键是缺乏核心人手，所以很多工作都只能从头开始，问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片，但一颗集成度很高的SOC是极度复杂的，我们现在使用的ARM公版CPU只是其中的一部分，还有总线，DDR，显示，图像处理模块，视频编解码模块，MODEM等等很多的模块和子系统，这些模块和子系统，只要某些小节点出现BUG，就会出现流片失败的情况，所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位分管经理大致补充说道。
高怀钧大致明白了相关的情况。
自研SoC芯片是非常考验人才建设和供应链体系的，虽然现在高瓴科技的供应链体系已经初步搭建完毕，但是大部分都是和泛电子科技有关，和芯片相关关系不大。
所以，芯片研发部门，需要把这些模块和子系统相关的供应商，一个接着一个进行调试。
并且，刚才也说到了，高瓴科技在SoC芯片人才建设和储备方面并不是很强。
手机SoC中集成了ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等不同处理单元。
无论是工艺还是流片成本都非常高。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键。
因此，高难度的芯片，尤其是SoC芯片在手机厂中只有三桑、平果与后世的中为有实力研发SoC芯片。
其他的手机厂商，哪怕是大型的手机厂商，都无法研发这种高难度的芯片出来！
甚至到了后世，也就仅仅中为一家脱颖而出，其他的都是用的芯片设计公司的芯片！
后来有个刚刚冒头的哲库，刚刚作出一点成绩，还是被打出了原型出来。
从中可以看出，搞这玩意儿，难度之大！
所以，李宗霖最开始在面试的时候，对于高怀钧这样一个小小民营企业，居然能拿出一个亿来研发芯片，其实是感觉到非常吃惊的！
他最开始以为，能拿出个几千万，慢慢磨出一个90nm的芯片，就非常了不起了。
哪里想到，现在才一年多的时间。
还真的差不多玩成了！
他现在打心里佩服自己的老板！
这格局，这实力，这想和大型公司PK的个性。
只能说是真的牛皮！
“大家都知道，这芯片是拿来用的！”
“不用的芯片，对于我们来说，没有任何的实际意义！”
“现在既然流片已经接近成功，为了能尽快使用上这款soc芯片，加速这款芯片的迭代，那这款那么我们就要开启下一步的计划！”高怀钧点了点头后，直接说道。
hat？
使用自己研发的青龙101芯片？
没搞错吧！
谁会一开始，在芯片还没完全流片成功，就上计划，要在自己的成熟产品中，使用这种实验性芯片的啊！
而且，这可不是普通的芯片，而是高端的系统级soc芯片！
这可不是小孩子过家家，输了就是我错了！
如果这个芯片出现重大问题，那高瓴科技，可是要蒙受极为重大的损失的！
甚至，因为一款产品，品牌价值都大失元气，甚至因此而公司倒闭，不是没有可能。
高老板，说他是过于自信，还是心脏太大呢！
看着这群已经表情呆滞，满脸震撼的家伙的眼睛，高怀钧点了点头。
而李宗霖，心情就颇为复杂了。
他即想这款芯片快些上产品，让海量的消费者对这款芯片进行测试，又怕这款不经过市场经验的芯片，出现大篓子。
如果那样，高瓴科技要完蛋，他也脱不了爪爪！
就算他离开高瓴科技，职业生涯也会蒙上一层阴影。
不过，这真的是一个非常好的机会！
自用芯片，其实最怕的，不是研发费用不足，最怕是老板自己爱惜羽毛，不敢用成熟产品去试水，只是让芯片团队，一轮接着一轮地找bug，进行内部测试。
其实，内部测试的东西，怎么可能比得上实战！
那么，现在青龙101芯片，会被高怀钧用在哪款产品呢？
手机？MP3？还是平板电脑？
高瓴芯片的这群高管们，看向高怀钧的眼神都充满了炽热！
虽然，他们承认是因为钱来的高瓴科技，但是谁不希望能顺便在这里实现人生价值呢？
华国第一款自主研发的系统级SOC，出自他们之手，其他不说，这绝对是可以上华国科技史妥妥的！
甚至，有小概率能上华国史！
在教科书某一页，一个细小的角落，介绍他们高瓴芯片团队，夜以继日，为了华国第一款SOC贡献自己完全的力量。
成功使用后，成为华国芯片走向世界巅峰的原点！
不要小看这一点。
随便翻翻历史教科书，能在上面留名的，哪怕是随意一个路人甲，哪个不是在那个时代大名鼎鼎的人物！
想到此处，他们都不由得感觉到发自内心的战栗和爽感！
这种情绪，这种家国情怀，不是单纯的钱能做到的！
而且现在芯片人才的工作机会那么少，愿意给大钱的就更少了。
现在好不容易，有这样一家企业，敢玩那么大。
他们不想看到高怀钧在热血退却后，因为高瓴芯片迟迟不能量产核心芯片，这个业务版块不能贡献现金流，而直接把这个业务线全部砍掉。
所以，现在的高瓴芯片的上上下下，对于这次会议，也是非常重视的。
高怀钧不理，继续说道：“高瓴科技的未来规划，不应该只是定位于一家所谓的组装厂，SOC芯片是德仪或者高通的，屏幕是太阳国夏普的，这要不得！更重要的是，我们要发展出自己的核心竞争力出来，我需要把高瓴科技打造出一家拥有自己深厚护城河的企业！”
“那么现在，我想做的产品是。。。”
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(本章完)
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第141章 161章：不是吧，这种产品都有这个销量？（第三更）
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他知道高端芯片研发难，隧穿效应，高额的流片费用，都是极大地增加芯片研发难度。
但是，那些玩意儿要到7nm，甚至是3nm后的高端玩家才会考虑的事情。
90nm级的芯片，其实是入门难度极低的芯片了！
怎么现在搞个最简单的90nm级别的芯片，都那么难了?
“由于我们公司的芯片研发团队才刚刚组建，而且关键是缺乏核心人手，所以很多工作都只能从头开始，问题的解决需要时间。虽然只是110nm级芯片，但一颗集成度很高的SOC是极度复杂的，我们现在使用的ARM公版CPU只是其中的一部分，还有总线，DDR，显示，图像处理模块，视频编解码模块，MODEM等等很多的模块和子系统，这些模块和子系统，只要某些小节点出现BUG，就会出现流片失败的情况，所以我们这样的已经距离成功已经非常接近了。。。“在一旁的一位分管经理大致补充说道。
高怀钧大致明白了相关的情况。
自研SoC芯片是非常考验人才建设和供应链体系的，虽然现在高瓴科技的供应链体系已经初步搭建完毕，但是大部分都是和泛电子科技有关，和芯片相关关系不大。
所以，芯片研发部门，需要把这些模块和子系统相关的供应商，一个接着一个进行调试。
并且，刚才也说到了，高瓴科技在SoC芯片人才建设和储备方面并不是很强。
手机SoC中集成了ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等不同处理单元。
无论是工艺还是流片成本都非常高。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键。
因此，高难度的芯片，尤其是SoC芯片在手机厂中只有三桑、平果与后世的中为有实力研发SoC芯片。
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“现在既然流片已经接近成功，为了能尽快使用上这款soc芯片，加速这款芯片的迭代，那这款那么我们就要开启下一步的计划！”高怀钧点了点头后，直接说道。
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这可不是小孩子过家家，输了就是我错了！
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高怀钧不理，继续说道：“高瓴科技的未来规划，不应该只是定位于一家所谓的组装厂，SOC芯片是德仪或者高通的，屏幕是太阳国夏普的，这要不得！更重要的是，我们要发展出自己的核心竞争力出来，我需要把高瓴科技打造出一家拥有自己深厚护城河的企业！”
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